快科技9月13日音书色尼姑导航，据报谈，壁仞科技(Biren)仍是雇用国泰君安证券算作教唆，冲击IPO上市，不外具体细节暂时概略。
凭证中国证监会官网信息裸露，上海壁仞科技股份有限公司公布了“初次公斥地行股票并上市指令备案论说”，运行科创板IPO上市指令，拟初次公斥地行股票并上市。
敬爱敬爱的是，就在8月28日，证监会官网信息裸露，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司签署上市指令公约，阐扬运行A股IPO进度。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技创立于2019年，勉力于研发原创性的通用打算体系，建造高效的软硬件平台，提供一体化的智能打算不休有谋略，胡润酌量院本年4月发布论说裸露其估值为155亿元，八轮累计融资约55亿元。
壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU芯片，同庚8月阐扬发布BR100，自主原创架构，7nm工艺，770亿个晶体管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可对标NVIDIA Hopper。
同期，壁仞科技还打算了新一代BR200。
BR100
但大略是因为太过高调(一度去HotChips大会宣传)，壁仞科技随后被好意思国列入黑名单，无法斥地新品，无法寻求台积电代工。
无奈之下，壁仞科技再行斥地了BR106B、BR106C PCIe打算卡，BR106M OAM模组居品，但不再公布具体参数和性能标的，只说前两者功耗为300W、150W。
关于壁仞科技、燧原科技，以及摩尔线程、寒武纪等国产GPU厂商来说，NVIDIA、AMD的居品被隐讳平直插足中国，恰巧给他们留住了商场空缺，就看能不可把执住了。
尤其是在IPO上市后，能否尽快结束盈利和可赓续发展，至关进攻。
BR106B/106C
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